창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1E225Z/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012Y5V1E225ZT/10 C2012Y5V1E225ZT10 C2012Y5V1E225ZT10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1E225Z/10 | |
| 관련 링크 | C2012Y5V1E, C2012Y5V1E225Z/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608P-3742-B-T5 | RES SMD 37.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-3742-B-T5.pdf | |
![]() | RT0402BRC072K8L | RES SMD 2.8K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRC072K8L.pdf | |
![]() | SY100E446JZ | SY100E446JZ MICRELSEMICONDUCTOR SY100E446Series-5. | SY100E446JZ.pdf | |
![]() | TC6147HF | TC6147HF TOSHIBA SMD or Through Hole | TC6147HF.pdf | |
![]() | MAX4392 | MAX4392 MAXIM NA | MAX4392.pdf | |
![]() | ADP3808A | ADP3808A AD QFN | ADP3808A.pdf | |
![]() | TR15RAM050 | TR15RAM050 Cincon SMD or Through Hole | TR15RAM050.pdf | |
![]() | 29DL323BD-90PBT | 29DL323BD-90PBT FUJ BGA | 29DL323BD-90PBT.pdf | |
![]() | MDR642ET | MDR642ET SOSHIN SMD or Through Hole | MDR642ET.pdf | |
![]() | MAX14752EUE | MAX14752EUE MAXIM TSSOP | MAX14752EUE.pdf |