창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2182 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-3459-2 C2012Y5V1C225ZT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1C225Z/0.85 | |
| 관련 링크 | C2012Y5V1C2, C2012Y5V1C225Z/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BC817-16LT1G | TRANS NPN 45V 0.5A SOT23 | BC817-16LT1G.pdf | |
![]() | 100-682F | 6.8µH Unshielded Inductor 64mA 3.8 Ohm Max Nonstandard, 2 Lead | 100-682F.pdf | |
![]() | TC124-FR-07340KL | RES ARRAY 4 RES 340K OHM 0804 | TC124-FR-07340KL.pdf | |
| RSMF2JT390R | RES METAL OX 2W 390 OHM 5% AXL | RSMF2JT390R.pdf | ||
![]() | B57560G203F | NTC Thermistor 20k Bead, Glass | B57560G203F.pdf | |
![]() | FQ1216PN/IH-3 | FQ1216PN/IH-3 PT SMD or Through Hole | FQ1216PN/IH-3.pdf | |
![]() | PL7001 | PL7001 PRIGO CAN3P | PL7001.pdf | |
![]() | C3216JB1E335K | C3216JB1E335K TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E335K.pdf | |
![]() | WM8737LGEF | WM8737LGEF WOLFSO SMD or Through Hole | WM8737LGEF.pdf | |
![]() | WL1271AFVR | WL1271AFVR TI SMD or Through Hole | WL1271AFVR.pdf | |
![]() | 3000-M122a-14 | 3000-M122a-14 DIBCOM QFP128 | 3000-M122a-14.pdf |