창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1C105Z/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012Y5V1C105ZT/10 C2012Y5V1C105ZT10 C2012Y5V1C105ZT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012Y5V1C105Z/10 | |
관련 링크 | C2012Y5V1C, C2012Y5V1C105Z/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MHQ0603P6N2CT000 | 6.2nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 700 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P6N2CT000.pdf | ||
SN7422J | SN7422J MOT/TI CDIP | SN7422J.pdf | ||
MS901M4KAN03 | MS901M4KAN03 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS901M4KAN03.pdf | ||
TLP632W | TLP632W TOS TIP | TLP632W.pdf | ||
5767005-9 | 5767005-9 TYCOELECTRONICS Original Package | 5767005-9.pdf | ||
181063-10 | 181063-10 ALCATEL SMD or Through Hole | 181063-10.pdf | ||
BLF300-S7A | BLF300-S7A LEM SMD or Through Hole | BLF300-S7A.pdf | ||
LZN2-US-DC12 | LZN2-US-DC12 nichicon NULL | LZN2-US-DC12.pdf | ||
5962-8954801PA | 5962-8954801PA INTERSIL/HAR CDIP8 | 5962-8954801PA.pdf | ||
488071-40301 | 488071-40301 nec TQFP | 488071-40301.pdf | ||
USF2020C | USF2020C MDD/ TO-220AB | USF2020C.pdf | ||
A8101SCG | A8101SCG M-TEK SOP8 | A8101SCG.pdf |