창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012Y5V1A475Z/10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | C2012Y5V1A475ZT/10 C2012Y5V1A475ZT10 C2012Y5V1A475ZT10-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012Y5V1A475Z/10 | |
| 관련 링크 | C2012Y5V1A, C2012Y5V1A475Z/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | SMV1213-079LF | DIODE VARACTOR | SMV1213-079LF.pdf | |
![]() | TMCHB1C335MTLE | TMCHB1C335MTLE ORIGINAL SMD or Through Hole | TMCHB1C335MTLE.pdf | |
![]() | REC5-0505DRW/H/A | REC5-0505DRW/H/A RECOM DIP24 | REC5-0505DRW/H/A.pdf | |
![]() | ODMVH00005887-100 | ODMVH00005887-100 AMIS QFN | ODMVH00005887-100.pdf | |
![]() | MDC56-08IO1B | MDC56-08IO1B IXYS SMD or Through Hole | MDC56-08IO1B.pdf | |
![]() | ST11100N | ST11100N SEMICON SMD or Through Hole | ST11100N.pdf | |
![]() | BD137 | BD137 PH/B TO-126 | BD137 .pdf | |
![]() | 98DX115-BCD | 98DX115-BCD M SMD or Through Hole | 98DX115-BCD.pdf | |
![]() | ERZV20D270 | ERZV20D270 PAS SMD or Through Hole | ERZV20D270.pdf |