창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A683K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.068µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R2A683K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R2A6, C2012X8R2A683K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LX8415-00CST | LX8415-00CST Microsemi SMD or Through Hole | LX8415-00CST.pdf | ||
M773I-02 | M773I-02 OKI QFP | M773I-02.pdf | ||
JZC-33F-DC12V | JZC-33F-DC12V ORIGINAL SMD or Through Hole | JZC-33F-DC12V.pdf | ||
S1-08506Z | S1-08506Z ORIGINAL SMD or Through Hole | S1-08506Z.pdf | ||
Z8613012PC | Z8613012PC ORIGINAL DIP | Z8613012PC.pdf | ||
ST97026 | ST97026 ST SMD or Through Hole | ST97026.pdf | ||
HMSM1C1 | HMSM1C1 HEIMANN SMD or Through Hole | HMSM1C1.pdf | ||
24LC024H-E/ST | 24LC024H-E/ST MICROCHIP TSSOP | 24LC024H-E/ST.pdf | ||
PDT6012C | PDT6012C NIEC SMD or Through Hole | PDT6012C.pdf | ||
LT1769CGN#PBF | LT1769CGN#PBF none none | LT1769CGN#PBF.pdf | ||
SD455EK4 | SD455EK4 sawnics SMD or Through Hole | SD455EK4.pdf | ||
DG441DY-E3 | DG441DY-E3 VIS SMD or Through Hole | DG441DY-E3.pdf |