창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A333M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R2A333M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R2A3, C2012X8R2A333M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F17734822000 | 0.82µF Film Capacitor 253V 630V Polyester, Metallized Axial 0.650" Dia x 1.240" L (16.50mm x 31.50mm) | F17734822000.pdf | |
![]() | RT1206BRC0712K7L | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0712K7L.pdf | |
![]() | ISL81485IB | ISL81485IB INTERSIL SOP8 | ISL81485IB.pdf | |
![]() | FF300R06KL2 | FF300R06KL2 EUPEC SMD or Through Hole | FF300R06KL2.pdf | |
![]() | TX06D32VM2AAA | TX06D32VM2AAA HitachiSemiconduc SMD or Through Hole | TX06D32VM2AAA.pdf | |
![]() | HD74ACT374 | HD74ACT374 HITACHI SMD or Through Hole | HD74ACT374.pdf | |
![]() | AO4606/Z4616 | AO4606/Z4616 ORIGINAL SOP8 | AO4606/Z4616.pdf | |
![]() | G9191-250T1Uf | G9191-250T1Uf GMT SOT-25 | G9191-250T1Uf.pdf | |
![]() | DM5437W/883 | DM5437W/883 NSC SMD or Through Hole | DM5437W/883.pdf | |
![]() | FLJ241 | FLJ241 SIEMENS DIP16 | FLJ241.pdf | |
![]() | MAX811MEUST | MAX811MEUST MAXIM SMD or Through Hole | MAX811MEUST.pdf | |
![]() | MF-50-0.5-22J | MF-50-0.5-22J NULL DIP | MF-50-0.5-22J.pdf |