창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R2A333M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R2A333M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R2A3, C2012X8R2A333M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 860010275019 | 1800µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | 860010275019.pdf | |
![]() | B43457A5108M | 1000µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 10000 Hrs @ 85°C | B43457A5108M.pdf | |
![]() | ERA-3AEB71R5V | RES SMD 71.5 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3AEB71R5V.pdf | |
![]() | 74HC244PV | 74HC244PV RENESAS DIP | 74HC244PV.pdf | |
![]() | M5M418160DJ6 | M5M418160DJ6 MITSUBIS SOJ | M5M418160DJ6.pdf | |
![]() | BC858BWT1(3K) | BC858BWT1(3K) ON SOT323 | BC858BWT1(3K).pdf | |
![]() | CS18LV20483DC-70 | CS18LV20483DC-70 CHIPLUS SMD or Through Hole | CS18LV20483DC-70.pdf | |
![]() | EC104 (SSSM148) | EC104 (SSSM148) ORIGINAL TSOP | EC104 (SSSM148).pdf | |
![]() | D009SV36 | D009SV36 ABOV SOP20 | D009SV36.pdf | |
![]() | S30D45C,S3 | S30D45C,S3 ORIGINAL SMD or Through Hole | S30D45C,S3.pdf | |
![]() | HCPL-0931-300E | HCPL-0931-300E AVAGO SOP8P | HCPL-0931-300E.pdf | |
![]() | RTR6000 | RTR6000 QUALCOMM QFN | RTR6000.pdf |