창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H683K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1H683K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1H6, C2012X8R1H683K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1471-W-T1 | RES SMD 1.47K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-1471-W-T1.pdf | |
![]() | 245NQ045 | 245NQ045 ORIGINAL MODULE | 245NQ045.pdf | |
![]() | MB89010 | MB89010 FUJISTU SOP | MB89010.pdf | |
![]() | HMHP-E1HW(U | HMHP-E1HW(U HELIO SMD or Through Hole | HMHP-E1HW(U.pdf | |
![]() | 22-00481 | 22-00481 LITSANG SMD or Through Hole | 22-00481.pdf | |
![]() | PS21864-AP | PS21864-AP MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS21864-AP.pdf | |
![]() | HW302B-C-8MM | HW302B-C-8MM AKE DIP-3TO-92 | HW302B-C-8MM.pdf | |
![]() | LDD3251-31 | LDD3251-31 LIGITEK DIP | LDD3251-31.pdf | |
![]() | LMC6064AIM NOPB | LMC6064AIM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMC6064AIM NOPB.pdf | |
![]() | CLP200-TR | CLP200-TR ST SO-8 | CLP200-TR.pdf | |
![]() | MAXicm7555MJA | MAXicm7555MJA MAXIM CDIP8 | MAXicm7555MJA.pdf |