창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1H154M125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C2012X8R1H154M125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.15µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14589-2 C2012X8R1H154MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1H154M125AB | |
관련 링크 | C2012X8R1H1, C2012X8R1H154M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
SCR08B683KGS | 0.068µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.500" L x 0.100" W(12.70mm x 2.54mm) | SCR08B683KGS.pdf | ||
IS61V25616AL-12T | IS61V25616AL-12T ISSI TSOP | IS61V25616AL-12T.pdf | ||
D75212ACW-127 | D75212ACW-127 NEC DIP | D75212ACW-127.pdf | ||
VMZ6.8N | VMZ6.8N ROHM SMD or Through Hole | VMZ6.8N.pdf | ||
J422-18WL | J422-18WL TELEDYNE CAN10 | J422-18WL.pdf | ||
MFP62520-0610 | MFP62520-0610 ORIGINAL SMD or Through Hole | MFP62520-0610.pdf | ||
ID9306-30C50R | ID9306-30C50R iDESYN SC70-5 | ID9306-30C50R.pdf | ||
2N681 | 2N681 IR/ST TO-48 | 2N681.pdf | ||
MX4000 C1 | MX4000 C1 NVIDIA BGA | MX4000 C1.pdf | ||
G65SC02P-3337-6508 | G65SC02P-3337-6508 CMD PDIP40 | G65SC02P-3337-6508.pdf | ||
MJ13032 | MJ13032 ON/M TO-3 | MJ13032.pdf |