창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E224M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1E224M125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1E2, C2012X8R1E224M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B57213P509M351 | ICL 5 OHM 20% 6A 14.5MM | B57213P509M351.pdf | |
![]() | CRCW20104K99FKTF | RES SMD 4.99K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20104K99FKTF.pdf | |
![]() | CMF60604R00FKEB70 | RES 604 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60604R00FKEB70.pdf | |
![]() | F930G337MNC | F930G337MNC NICHICON SMD or Through Hole | F930G337MNC.pdf | |
![]() | ATK25A-T10 | ATK25A-T10 PTC QFP | ATK25A-T10.pdf | |
![]() | STRD1005 | STRD1005 SK ZIP-5 | STRD1005.pdf | |
![]() | 10BQ100NL | 10BQ100NL IR DO-214AA | 10BQ100NL.pdf | |
![]() | QH7-8275-T6W48A | QH7-8275-T6W48A ORIGINAL QFP176 | QH7-8275-T6W48A.pdf | |
![]() | 349931-004 | 349931-004 Intel BGA | 349931-004.pdf | |
![]() | 16FZ-SM1-GAN-TB(LF)(SN)(B) | 16FZ-SM1-GAN-TB(LF)(SN)(B) JST 16P | 16FZ-SM1-GAN-TB(LF)(SN)(B).pdf | |
![]() | PNX8950EH | PNX8950EH nxp BGA564 | PNX8950EH.pdf | |
![]() | CDR33BX104AKMS-W | CDR33BX104AKMS-W AVX/Kyocera SMD or Through Hole | CDR33BX104AKMS-W.pdf |