창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1E154M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1E154M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1E1, C2012X8R1E154M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCU08050D6042BP500 | RES SMD 60.4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D6042BP500.pdf | |
![]() | CRCW25123R30FKTG | RES SMD 3.3 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25123R30FKTG.pdf | |
![]() | EM357-STACK-LR | BOARD STACK LR EM357 PA MOD/BO | EM357-STACK-LR.pdf | |
![]() | BL668.0428 | BL668.0428 ORIGINAL TSSOP-16 | BL668.0428.pdf | |
![]() | W83303D(C) | W83303D(C) ORIGINAL NUVOTON | W83303D(C).pdf | |
![]() | b340a-e3-61t | b340a-e3-61t vis SMD or Through Hole | b340a-e3-61t.pdf | |
![]() | VI-LU4-EW | VI-LU4-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-LU4-EW.pdf | |
![]() | LT1004CS8 1.2TR | LT1004CS8 1.2TR LT SMD or Through Hole | LT1004CS8 1.2TR.pdf | |
![]() | SCD0403T-820M-N | SCD0403T-820M-N YAGEO SMD | SCD0403T-820M-N.pdf | |
![]() | JPD203N-007-TR | JPD203N-007-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | JPD203N-007-TR.pdf | |
![]() | 2SC4394/MH | 2SC4394/MH TOSHIBA SOT-323 | 2SC4394/MH.pdf |