창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C684K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.68µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X8R1C684K125AE | |
관련 링크 | C2012X8R1C6, C2012X8R1C684K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 3-1415538-9 | PE015006 | 3-1415538-9.pdf | |
![]() | MF020-0-LC2 | MF010 HIGH TEMP OXYGEN SENSOR | MF020-0-LC2.pdf | |
![]() | AT-9C | AT-9C ORIGINAL QFN | AT-9C.pdf | |
![]() | PX3538EDSG-CV2563.E2.. | PX3538EDSG-CV2563.E2.. PRIMARRN QFN48 | PX3538EDSG-CV2563.E2...pdf | |
![]() | ZC99101CPN | ZC99101CPN TI PLCC | ZC99101CPN.pdf | |
![]() | EFM207A | EFM207A RECTRON DO-214ACSMA | EFM207A.pdf | |
![]() | XC68HC805P18CDW | XC68HC805P18CDW MOTOROLA SOIC | XC68HC805P18CDW.pdf | |
![]() | V950ME09-LF | V950ME09-LF ZCOMM SMD or Through Hole | V950ME09-LF.pdf | |
![]() | ETC5054J-X | ETC5054J-X ST CDIP16 | ETC5054J-X.pdf | |
![]() | 1042U2 | 1042U2 ORIGINAL DIP | 1042U2.pdf | |
![]() | LMNP03SB4R7M-T | LMNP03SB4R7M-T TAIYO SMD | LMNP03SB4R7M-T.pdf | |
![]() | 933DM | 933DM FSC DIP | 933DM.pdf |