창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X8R1C105K125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173676-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X8R1C105K125AE | |
| 관련 링크 | C2012X8R1C1, C2012X8R1C105K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-077M15L | RES SMD 7.15M OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-077M15L.pdf | |
![]() | RP73D2B11R8BTDF | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B11R8BTDF.pdf | |
![]() | CP0007130R0JE663 | RES 130 OHM 7W 5% AXIAL | CP0007130R0JE663.pdf | |
![]() | MAX6800UR46D3+T | MAX6800UR46D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6800UR46D3+T.pdf | |
![]() | 186066-001 | 186066-001 ORIGINAL PLCC | 186066-001.pdf | |
![]() | PBYR2045B | PBYR2045B PH TO-263 | PBYR2045B.pdf | |
![]() | 47GAZ | 47GAZ EPCOS TSSOP10 | 47GAZ.pdf | |
![]() | 53780-0390 | 53780-0390 MOLEX 3P | 53780-0390.pdf | |
![]() | LK2125 47NK-T | LK2125 47NK-T ORIGINAL SMD or Through Hole | LK2125 47NK-T.pdf | |
![]() | T509S800TDL | T509S800TDL EUPEC SMD or Through Hole | T509S800TDL.pdf | |
![]() | RY-18WFZ-K | RY-18WFZ-K ORIGINAL SMD or Through Hole | RY-18WFZ-K.pdf |