창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7T2V153K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012X7T2V153K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 350V | |
온도 계수 | X7T | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14569-2 C2012X7T2V153KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7T2V153K085AA | |
관련 링크 | C2012X7T2V1, C2012X7T2V153K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | JCR-A-5R | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCR-A-5R.pdf | |
![]() | H82K37BDA | RES 2.37K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K37BDA.pdf | |
![]() | SD-1206EC | SD-1206EC ETR PB-FREE | SD-1206EC.pdf | |
![]() | MAX8870ELT180+T | MAX8870ELT180+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8870ELT180+T.pdf | |
![]() | PH0810-15 | PH0810-15 M/A-COM SMD or Through Hole | PH0810-15.pdf | |
![]() | TDA8766G/C1118 | TDA8766G/C1118 PHI QFP | TDA8766G/C1118.pdf | |
![]() | 534600 | 534600 PHILIPS QFP | 534600.pdf | |
![]() | TLE2024CDR | TLE2024CDR TI SOP16 | TLE2024CDR.pdf | |
![]() | 1-969973-6 | 1-969973-6 AMD SMD or Through Hole | 1-969973-6.pdf | |
![]() | 28F1000PQC90 | 28F1000PQC90 MX PLCC | 28F1000PQC90.pdf | |
![]() | A DM3491AR | A DM3491AR AD SMD or Through Hole | A DM3491AR.pdf |