창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E472M085AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-173806-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R2E472M085AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R2E4, C2012X7R2E472M085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | UPT33E3/TR13 | TVS DIODE 33VWM POWERMITE | UPT33E3/TR13.pdf | |
![]() | 416F320X2IDR | 32MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F320X2IDR.pdf | |
![]() | DLH36117KBG51BQC | DLH36117KBG51BQC DSP QFP | DLH36117KBG51BQC.pdf | |
![]() | CD74HCT367M | CD74HCT367M H SOP | CD74HCT367M.pdf | |
![]() | XC2V3000-6BF95 | XC2V3000-6BF95 XILINX BGA | XC2V3000-6BF95.pdf | |
![]() | 353496-1 | 353496-1 ORIGINAL Connector | 353496-1.pdf | |
![]() | DM54LS21J/883C | DM54LS21J/883C NATIONALSEMICONDUCTOR NSC | DM54LS21J/883C.pdf | |
![]() | DF11-12DP-2DS(22) | DF11-12DP-2DS(22) HIROSE SMD or Through Hole | DF11-12DP-2DS(22).pdf | |
![]() | 19-20 | 19-20 weinschel SMPGPOTM | 19-20.pdf | |
![]() | LW-002 | LW-002 LIWEI DIP | LW-002.pdf | |
![]() | UPD93153GF-3BA | UPD93153GF-3BA NEC QFP | UPD93153GF-3BA.pdf | |
![]() | NJM7116 | NJM7116 JRC SMD | NJM7116.pdf |