창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2E102K085AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-173679-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2E102K085AE | |
관련 링크 | C2012X7R2E1, C2012X7R2E102K085AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AQ12EM620FAJWE | 62pF 150V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ12EM620FAJWE.pdf | |
![]() | CRCW20103M16FKEF | RES SMD 3.16M OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103M16FKEF.pdf | |
![]() | Y16261K00000T0R | RES SMD 1K OHM 0.01% 0.3W 1506 | Y16261K00000T0R.pdf | |
![]() | D8155HC-2(F) | D8155HC-2(F) NEC SMD or Through Hole | D8155HC-2(F).pdf | |
![]() | IT8512E(EXA) | IT8512E(EXA) ORIGINAL SMD or Through Hole | IT8512E(EXA).pdf | |
![]() | JZX-10M-RG4.523.262 | JZX-10M-RG4.523.262 ORIGINAL SMD or Through Hole | JZX-10M-RG4.523.262.pdf | |
![]() | S-1112B28MC-L6N-TE | S-1112B28MC-L6N-TE ORIGINAL SOT-153 | S-1112B28MC-L6N-TE.pdf | |
![]() | BUZ35 | BUZ35 MOT TO-3 | BUZ35.pdf | |
![]() | TC7SZ126FU/ | TC7SZ126FU/ TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SZ126FU/.pdf | |
![]() | MBM29DL323 | MBM29DL323 TSOP SMD or Through Hole | MBM29DL323.pdf |