창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R2A473M125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173745-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R2A473M125AE | |
관련 링크 | C2012X7R2A4, C2012X7R2A473M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | ERT-JZET302J | NTC Thermistor 3k 0201 (0603 Metric) | ERT-JZET302J.pdf | |
![]() | DG212HSBK | DG212HSBK SILICONI CDIP | DG212HSBK.pdf | |
![]() | AD7171EBZ | AD7171EBZ ADI SMD or Through Hole | AD7171EBZ.pdf | |
![]() | L-CCSP2750B2-YV10-DB (pb) | L-CCSP2750B2-YV10-DB (pb) AGERE BGA | L-CCSP2750B2-YV10-DB (pb).pdf | |
![]() | LH5230-PF | LH5230-PF LIGITEK ROHS | LH5230-PF.pdf | |
![]() | 1241050-6 | 1241050-6 TYCO SMD or Through Hole | 1241050-6.pdf | |
![]() | VNQ5027AK | VNQ5027AK ST SSOP24 | VNQ5027AK .pdf | |
![]() | TC4001BP(N,F) | TC4001BP(N,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4001BP(N,F).pdf | |
![]() | XC2V1000 FF896 | XC2V1000 FF896 XILINX BGA | XC2V1000 FF896.pdf | |
![]() | 07N0760 | 07N0760 EPSON QFP-208 | 07N0760.pdf | |
![]() | V54C365164VT7 | V54C365164VT7 MOSEL TSOP54 | V54C365164VT7.pdf |