창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1V225M125AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec C2012X7R1V225M125AE Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Soft Termination Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | Soft Termination MLCC Capacitors | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-6799-2 C2012X7R1V225M/SOFT C2012X7R1V225MT000S | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1V225M125AE | |
| 관련 링크 | C2012X7R1V2, C2012X7R1V225M125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IMC1812BN560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 135mA 5.5 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN560K.pdf | |
![]() | 4470R-25G | 100µH Unshielded Molded Inductor 400mA 3.2 Ohm Max Axial | 4470R-25G.pdf | |
![]() | CR2010-JW-103ELF | RES SMD 10K OHM 5% 1/2W 2010 | CR2010-JW-103ELF.pdf | |
![]() | PTN1206E5833BST1 | RES SMD 583K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E5833BST1.pdf | |
![]() | MSP3400GQABBV3G | MSP3400GQABBV3G micronas INSTOCKPACK500t | MSP3400GQABBV3G.pdf | |
![]() | CD4013A/883 | CD4013A/883 ORIGINAL CDIP14 | CD4013A/883.pdf | |
![]() | 5409/BCAJC | 5409/BCAJC TI DIP | 5409/BCAJC.pdf | |
![]() | TC9236AF | TC9236AF TOS QFP | TC9236AF.pdf | |
![]() | TC74VHCT04AFTEL | TC74VHCT04AFTEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT04AFTEL.pdf | |
![]() | FAR-F5KB-836M50-B4EG | FAR-F5KB-836M50-B4EG FUJITSU SMD or Through Hole | FAR-F5KB-836M50-B4EG.pdf | |
![]() | SN301152 | SN301152 TI SOP-14 | SN301152.pdf | |
![]() | CGA4F2C0G2A182JT | CGA4F2C0G2A182JT TDK SMD | CGA4F2C0G2A182JT.pdf |