창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1H222M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7526-2 C2012X7R1H222MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1H222M | |
관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1H222M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
AT24C08A-10PU | AT24C08A-10PU ATMEL DIP8 | AT24C08A-10PU.pdf | ||
U34010TK | U34010TK ORIGINAL SMD or Through Hole | U34010TK.pdf | ||
PIC16C62A04/S0 | PIC16C62A04/S0 MIC SOIC | PIC16C62A04/S0.pdf | ||
IM443-128\64 7VC-10VC | IM443-128\64 7VC-10VC Lattice SMD or Through Hole | IM443-128\64 7VC-10VC.pdf | ||
ATF-42543-TR1G | ATF-42543-TR1G AVAGO/AGILENT SOT343 | ATF-42543-TR1G.pdf | ||
18FHJ-SM1-TB | 18FHJ-SM1-TB JST SOP | 18FHJ-SM1-TB.pdf | ||
MC2502 | MC2502 MOC DIP | MC2502.pdf | ||
QDFX-1500-N-A2 | QDFX-1500-N-A2 NVIDIA BGA | QDFX-1500-N-A2.pdf | ||
SF083HS-020 | SF083HS-020 TOKO SMD | SF083HS-020.pdf | ||
SYSTEM1 | SYSTEM1 ORIGINAL BGA | SYSTEM1.pdf | ||
216CPIAKA13FL(Mobility X700) | 216CPIAKA13FL(Mobility X700) ATI BGA | 216CPIAKA13FL(Mobility X700).pdf | ||
A-573Y | A-573Y PARA ROHS | A-573Y.pdf |