창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E334M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7563-2 C2012X7R1E334MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E334M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1E334M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | T558F400TEC | T558F400TEC AEG SMD or Through Hole | T558F400TEC.pdf | |
![]() | PK-63V221MI5 | PK-63V221MI5 ELNA DIP | PK-63V221MI5.pdf | |
![]() | FR205G | FR205G ORIGINAL SMD or Through Hole | FR205G.pdf | |
![]() | AM-551MR | AM-551MR DATEL DIP | AM-551MR.pdf | |
![]() | 22205C224KAT1A | 22205C224KAT1A AVX SMD | 22205C224KAT1A.pdf | |
![]() | SC10735998Z | SC10735998Z MOT SOP- | SC10735998Z.pdf | |
![]() | 1.5SMCJ90A-TR | 1.5SMCJ90A-TR PANJIT DO-214AB | 1.5SMCJ90A-TR.pdf | |
![]() | OPA2333AIDGKTG4 | OPA2333AIDGKTG4 TI MSOP-8 | OPA2333AIDGKTG4.pdf | |
![]() | RN55D3002F | RN55D3002F ORIGINAL SMD or Through Hole | RN55D3002F.pdf | |
![]() | SR325C334KAATR2 | SR325C334KAATR2 AVX SMD or Through Hole | SR325C334KAATR2.pdf | |
![]() | UM16512 | UM16512 Union SOT23-3 | UM16512.pdf |