창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E225K125AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173659-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E225K125AE | |
관련 링크 | C2012X7R1E2, C2012X7R1E225K125AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF5514K500BHRE | RES 14.5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5514K500BHRE.pdf | |
![]() | CL10Y474MR5NJN | CL10Y474MR5NJN SAMSUNG() SMD or Through Hole | CL10Y474MR5NJN.pdf | |
![]() | 31DQ07 | 31DQ07 VISHAY/SAMKEN/NIEC DO-27DO-201 | 31DQ07.pdf | |
![]() | 4N263SXSM | 4N263SXSM ISOCOM DIPSOP | 4N263SXSM.pdf | |
![]() | HDSPU301 | HDSPU301 AGI DIP | HDSPU301.pdf | |
![]() | FQD1116ME/IH | FQD1116ME/IH NUTUNE SMD or Through Hole | FQD1116ME/IH.pdf | |
![]() | SDH2812-1R0-R | SDH2812-1R0-R COOPER COOPER | SDH2812-1R0-R.pdf | |
![]() | RC2010JK-071M2 | RC2010JK-071M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JK-071M2.pdf | |
![]() | IH5045WE | IH5045WE ORIGINAL SOP | IH5045WE.pdf | |
![]() | VA1C | VA1C ORIGINAL SOT23-5 | VA1C.pdf | |
![]() | LTC2654IUF-L12 | LTC2654IUF-L12 LT SMD or Through Hole | LTC2654IUF-L12.pdf | |
![]() | 74LVC2G04GV TEL:82766440 | 74LVC2G04GV TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | 74LVC2G04GV TEL:82766440.pdf |