창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E224K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1352-2 C2012X7R1E224K-ND C2012X7R1E224KT C2012X7R1E224KT-ND C2012X7R1E224KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E224K | |
관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1E224K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BK/MDL-1-8/10 | FUSE GLASS 1.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDL-1-8/10.pdf | |
![]() | P12EC381VP | P12EC381VP KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P12EC381VP.pdf | |
![]() | HI-8588 | HI-8588 HOLTIC SOP-8 | HI-8588.pdf | |
![]() | 2SC3265-Y(TE85LF) | 2SC3265-Y(TE85LF) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC3265-Y(TE85LF).pdf | |
![]() | 0402-105R | 0402-105R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-105R.pdf | |
![]() | ICS8535AF-01 | ICS8535AF-01 ICS SOP-20L | ICS8535AF-01.pdf | |
![]() | TMX320C6414GLZ | TMX320C6414GLZ TI BGA | TMX320C6414GLZ.pdf | |
![]() | 54S109/BCA | 54S109/BCA TI DIP | 54S109/BCA.pdf | |
![]() | SCTR0440 | SCTR0440 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCTR0440.pdf | |
![]() | SE1C226M05005BB280 | SE1C226M05005BB280 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1C226M05005BB280.pdf | |
![]() | DS1231S-500+T | DS1231S-500+T DALLAS SOP | DS1231S-500+T.pdf | |
![]() | MMBT3904LT1/1AM | MMBT3904LT1/1AM ON SOT-23 | MMBT3904LT1/1AM.pdf |