창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E155KT000N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X7R1E155KT000N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1E155KT000N | |
관련 링크 | C2012X7R1E1, C2012X7R1E155KT000N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PA4308.332NLT | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 7.5A 50 mOhm Max Nonstandard | PA4308.332NLT.pdf | |
![]() | RC1206FR-0773K2L | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-0773K2L.pdf | |
![]() | RG1608N-1823-B-T5 | RES SMD 182K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-1823-B-T5.pdf | |
![]() | D7516HG | D7516HG NEC DIP64 | D7516HG.pdf | |
![]() | LOT24-3 | LOT24-3 ON DIP-8 | LOT24-3.pdf | |
![]() | C2012JB2E222M | C2012JB2E222M TDK SMD or Through Hole | C2012JB2E222M.pdf | |
![]() | 104257-9 | 104257-9 TEConnectivity SMD or Through Hole | 104257-9.pdf | |
![]() | 26S31 | 26S31 TI DIP | 26S31.pdf | |
![]() | LG23B | LG23B EPCOS SMD or Through Hole | LG23B.pdf | |
![]() | BLX29 | BLX29 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLX29.pdf | |
![]() | PH75S280/12 | PH75S280/12 LAMBDA SMD or Through Hole | PH75S280/12.pdf | |
![]() | LC875824V | LC875824V SANYO TQFP | LC875824V.pdf |