창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1E104M/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7560-2 C2012X7R1E104MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1E104M/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012X7R1E1, C2012X7R1E104M/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233914223 | 0.022µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.157" W (10.00mm x 4.00mm) | BFC233914223.pdf | |
![]() | KC7050P125.000L30E00 | 125MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 70mA Standby (Power Down) | KC7050P125.000L30E00.pdf | |
![]() | CA358CT | CA358CT HAR/RCA CAN | CA358CT.pdf | |
![]() | VDF1540S2B30S3B24 | VDF1540S2B30S3B24 UBE SMD | VDF1540S2B30S3B24.pdf | |
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![]() | C1220X7R1C104K | C1220X7R1C104K TDK SMD | C1220X7R1C104K.pdf | |
![]() | P280CH04 | P280CH04 WESTCODE SMD or Through Hole | P280CH04.pdf | |
![]() | HC1S30F780 | HC1S30F780 ORIGINAL BGA | HC1S30F780.pdf | |
![]() | GN3G | GN3G EIC DO-214AB | GN3G.pdf | |
![]() | 1PS59SB14,115 | 1PS59SB14,115 NXP SMD or Through Hole | 1PS59SB14,115.pdf | |
![]() | CA00621R | CA00621R ROHM MSOP-16 | CA00621R.pdf |