창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C474K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X7R1C474KT/10 C2012X7R1C474KT10 C2012X7R1C474KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1C474K/10 | |
관련 링크 | C2012X7R1C, C2012X7R1C474K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT8008AC-81-33E-24.000000Y | OSC XO 3.3V 24MHZ OE | SIT8008AC-81-33E-24.000000Y.pdf | |
![]() | FVXO-PC53BR-100 | 100MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 120mA Enable/Disable | FVXO-PC53BR-100.pdf | |
![]() | LCN1008T-82NK-S | LCN1008T-82NK-S ORIGINAL SMD or Through Hole | LCN1008T-82NK-S.pdf | |
![]() | tdkitemc1608jb1h822k | tdkitemc1608jb1h822k TDK SMD or Through Hole | tdkitemc1608jb1h822k.pdf | |
![]() | MAL0356AB | MAL0356AB AD CAN | MAL0356AB.pdf | |
![]() | MP7683TD/883 | MP7683TD/883 PMI DIP24 | MP7683TD/883.pdf | |
![]() | SKQMAKE010 | SKQMAKE010 ALPS SMD or Through Hole | SKQMAKE010.pdf | |
![]() | TLC59108IPWRG4 | TLC59108IPWRG4 TI SMD or Through Hole | TLC59108IPWRG4.pdf | |
![]() | H2207 | H2207 HRS SMD or Through Hole | H2207.pdf | |
![]() | 1808-3.5A | 1808-3.5A SG SMD or Through Hole | 1808-3.5A.pdf | |
![]() | MB814400-80LPSZ | MB814400-80LPSZ FUJ ZIP-20 | MB814400-80LPSZ.pdf | |
![]() | SFH487P/SFH 487P | SFH487P/SFH 487P OSRAM DIP-2 | SFH487P/SFH 487P.pdf |