창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1C155M125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X7R1C155M125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7580-2 C2012X7R1C155M C2012X7R1C155MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1C155M125AB | |
| 관련 링크 | C2012X7R1C1, C2012X7R1C155M125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SMDJ26CA-HRA | TVS DIODE 26VWM 42.1VC 214AB | SMDJ26CA-HRA.pdf | |
![]() | BM03B-SURS-TF(LF)( | BM03B-SURS-TF(LF)( JST SMD or Through Hole | BM03B-SURS-TF(LF)(.pdf | |
![]() | SRA2207M | SRA2207M AUK TO-92 | SRA2207M.pdf | |
![]() | F9005DMQB | F9005DMQB ORIGINAL SMD or Through Hole | F9005DMQB.pdf | |
![]() | LP3987-30 | LP3987-30 LOWPOWER SOT23-5 | LP3987-30.pdf | |
![]() | 24C64AN-SU5.5V | 24C64AN-SU5.5V MIOROCHIP SMD or Through Hole | 24C64AN-SU5.5V.pdf | |
![]() | D70208HGF-12 | D70208HGF-12 NEC QFP | D70208HGF-12.pdf | |
![]() | NSPR346GS | NSPR346GS NICHIA ROHS | NSPR346GS.pdf | |
![]() | 3413.0112.24 | 3413.0112.24 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3413.0112.24.pdf | |
![]() | TB9306FNG | TB9306FNG TOSHIBA SMD or Through Hole | TB9306FNG.pdf | |
![]() | MCDS08 | MCDS08 Multicomp SMD or Through Hole | MCDS08.pdf | |
![]() | 9.84375MHZ/NX8045GB | 9.84375MHZ/NX8045GB NDK SMD or Through Hole | 9.84375MHZ/NX8045GB.pdf |