창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A155M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7587-2 C2012X7R1A155MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1A155M | |
| 관련 링크 | C2012X7R, C2012X7R1A155M 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | 1808SC101MAT1A | 100pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808SC101MAT1A.pdf | |
![]() | RCP1317NP-681L | 680µH Shielded Inductor 1A 780 mOhm Max Radial | RCP1317NP-681L.pdf | |
![]() | MSF4800S-30-0840 | SAFETY LIGHT CURTAIN | MSF4800S-30-0840.pdf | |
![]() | SBL-5VWDCCO-EG | SBL-5VWDCCO-EG EOA DIP2 | SBL-5VWDCCO-EG.pdf | |
![]() | LMBT9015LT1G | LMBT9015LT1G ON SOT-23 | LMBT9015LT1G.pdf | |
![]() | 1SS272TE85L | 1SS272TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS272TE85L.pdf | |
![]() | FIAM2M21 | FIAM2M21 VICOR SMD or Through Hole | FIAM2M21.pdf | |
![]() | 08-0237-01 | 08-0237-01 CISCO CGA | 08-0237-01.pdf | |
![]() | AM29521ADC | AM29521ADC AMD CDIP | AM29521ADC.pdf | |
![]() | RO-3.309S/P | RO-3.309S/P RECOM SIP-4 | RO-3.309S/P.pdf | |
![]() | 0529010374+ | 0529010374+ MOLEX SMD or Through Hole | 0529010374+.pdf |