창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A105KC000A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X7R1A105KC000A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X7R1A105KC000A | |
| 관련 링크 | C2012X7R1A1, C2012X7R1A105KC000A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR18EZHF5603 | RES SMD 560K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF5603.pdf | |
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![]() | RS3G-E3/57 | RS3G-E3/57 VISHAY DO-214AB | RS3G-E3/57.pdf | |
![]() | LQW18ANR22J | LQW18ANR22J ORIGINAL SMD or Through Hole | LQW18ANR22J.pdf | |
![]() | BCM5751PKFBG-P21 | BCM5751PKFBG-P21 BROADCOM BGA | BCM5751PKFBG-P21.pdf | |
![]() | S506-63-R/BK1 | S506-63-R/BK1 BUSSMANN SMD or Through Hole | S506-63-R/BK1.pdf | |
![]() | TISP4095H3LM | TISP4095H3LM BOURNS TO-92 | TISP4095H3LM.pdf |