창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X7R1A105K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X7R1A105KT/10 C2012X7R1A105KT10 C2012X7R1A105KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X7R1A105K/10 | |
관련 링크 | C2012X7R1A, C2012X7R1A105K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AC0805FR-0735K7L | RES SMD 35.7K OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-0735K7L.pdf | |
![]() | RT0402DRD07374RL | RES SMD 374 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD07374RL.pdf | |
![]() | RT2010FKE073K01L | RES SMD 3.01K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE073K01L.pdf | |
![]() | TA025PW12R0J | RES 12 OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW12R0J.pdf | |
![]() | AEZR1R00110 | AEZR1R00110 QUANTA SMD or Through Hole | AEZR1R00110.pdf | |
![]() | 17J | 17J ORIGINAL DFN-6 | 17J.pdf | |
![]() | 12060-002-3CI | 12060-002-3CI AMIS PLCC-84P | 12060-002-3CI.pdf | |
![]() | YA242M | YA242M BL SMD or Through Hole | YA242M.pdf | |
![]() | GMS80C501-G091 | GMS80C501-G091 LGS DIP | GMS80C501-G091.pdf | |
![]() | RE46C180E16F | RE46C180E16F MICROCHIP CALL | RE46C180E16F.pdf |