창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X6S1H225K085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X6S1H225K085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-14505-2 C2012X6S1H225KT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X6S1H225K085AC | |
관련 링크 | C2012X6S1H2, C2012X6S1H225K085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
LSRK02.8T | FUSE CRTRDGE 2.8A 600VAC/300VDC | LSRK02.8T.pdf | ||
CRGH1206F39R2 | RES SMD 39.2 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F39R2.pdf | ||
DR381B-C33 | DR381B-C33 DUREL SMD or Through Hole | DR381B-C33.pdf | ||
SFSY0009801 | SFSY0009801 NA SMD or Through Hole | SFSY0009801.pdf | ||
PCI9050REVI | PCI9050REVI PLX QFP | PCI9050REVI.pdf | ||
AT655S20 | AT655S20 POSEICO SMD or Through Hole | AT655S20.pdf | ||
RT2325P | RT2325P SIRECT SOT-23 | RT2325P.pdf | ||
XC2V1000-FG256C | XC2V1000-FG256C XILINX BGA | XC2V1000-FG256C.pdf | ||
W92-X112-40 | W92-X112-40 Tyco con | W92-X112-40.pdf | ||
FRFR107 | FRFR107 MIC DO-41 | FRFR107.pdf | ||
H3Y-4-110VDC | H3Y-4-110VDC OMRON DIP-14P | H3Y-4-110VDC.pdf | ||
KNCRNW4050 | KNCRNW4050 PANASONIC SMD or Through Hole | KNCRNW4050.pdf |