창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1V225K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1V225K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-14425-2 C2012X5R1V225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1V225K125AB | |
관련 링크 | C2012X5R1V2, C2012X5R1V225K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F30022IKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IKR.pdf | |
![]() | 0819R-28G | 1.5µH Unshielded Molded Inductor 310mA 490 mOhm Max Axial | 0819R-28G.pdf | |
![]() | CMF5047R000FKBF | RES 47 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5047R000FKBF.pdf | |
![]() | WIN860M6NFFI-350AI | WIN860M6NFFI-350AI ORIGINAL BGA | WIN860M6NFFI-350AI.pdf | |
![]() | BU9438KV-E2 | BU9438KV-E2 ROHM QFP | BU9438KV-E2.pdf | |
![]() | 89975M | 89975M ORIGINAL SMD | 89975M.pdf | |
![]() | RTCHIC01 | RTCHIC01 ZEFA ZIP10 | RTCHIC01.pdf | |
![]() | LD1-2M-24 | LD1-2M-24 OKITA SMD or Through Hole | LD1-2M-24.pdf | |
![]() | 218S4EASA33HG SB400/XIP400 | 218S4EASA33HG SB400/XIP400 ATI BGA | 218S4EASA33HG SB400/XIP400.pdf | |
![]() | T7L74MLG-0102.EO | T7L74MLG-0102.EO TOSHIBA BGA | T7L74MLG-0102.EO.pdf | |
![]() | B59204J130B10 | B59204J130B10 TDK-EPC SMD or Through Hole | B59204J130B10.pdf | |
![]() | FI-X20CH-7000 | FI-X20CH-7000 JAE SMD or Through Hole | FI-X20CH-7000.pdf |