창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A475M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1A475M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-7655-2 C2012X5R1A475M/0.85 C2012X5R1A475MT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1A475M085AC | |
관련 링크 | C2012X5R1A4, C2012X5R1A475M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 36DX202F250BC2A | 2000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 1000 Hrs @ 85°C | 36DX202F250BC2A.pdf | |
![]() | LGY2W560MELZ | 56µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2W560MELZ.pdf | |
![]() | TNPW0603124KBEEN | RES SMD 124K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603124KBEEN.pdf | |
![]() | LC4128B-27TN128-5I | LC4128B-27TN128-5I LATTICE QFP | LC4128B-27TN128-5I.pdf | |
![]() | M5227FP600D | M5227FP600D MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5227FP600D.pdf | |
![]() | TL-N10ME1 2M | TL-N10ME1 2M ORIGINAL SMD or Through Hole | TL-N10ME1 2M.pdf | |
![]() | NUP46V8P5T5 | NUP46V8P5T5 ON SMD or Through Hole | NUP46V8P5T5.pdf | |
![]() | LC78602RE-8622 | LC78602RE-8622 SANYO QFP | LC78602RE-8622.pdf | |
![]() | XC2S200-5FG456C064 | XC2S200-5FG456C064 Xilinx SMD or Through Hole | XC2S200-5FG456C064.pdf | |
![]() | C1608CH2A331J | C1608CH2A331J TDK SMD or Through Hole | C1608CH2A331J.pdf | |
![]() | 140P-JUXK-G-B | 140P-JUXK-G-B JST SMD or Through Hole | 140P-JUXK-G-B.pdf | |
![]() | BLM21B201SPTM | BLM21B201SPTM MURATA SMD or Through Hole | BLM21B201SPTM.pdf |