창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A475KT0S0E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012X5R1A475KT0S0E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MLCC4.7uF10V-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1A475KT0S0E | |
관련 링크 | C2012X5R1A4, C2012X5R1A475KT0S0E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F4001XIKR | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIKR.pdf | |
![]() | RG1005N-1370-W-T5 | RES SMD 137 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-1370-W-T5.pdf | |
![]() | T435-400W | T435-400W ST SMD or Through Hole | T435-400W.pdf | |
![]() | PCD50923H/C83 | PCD50923H/C83 PHI TQFP80 | PCD50923H/C83.pdf | |
![]() | BGA-560(1089)-1.27-03 | BGA-560(1089)-1.27-03 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-560(1089)-1.27-03.pdf | |
![]() | CIC9106AE | CIC9106AE CIC DIP-8 | CIC9106AE.pdf | |
![]() | XR16M2550IL32 LFP | XR16M2550IL32 LFP EXAR QFN-32 | XR16M2550IL32 LFP.pdf | |
![]() | TAE1453(1453) | TAE1453(1453) INFINEON SOP6 | TAE1453(1453).pdf | |
![]() | MCS435C684KP | MCS435C684KP RHM SMD or Through Hole | MCS435C684KP.pdf | |
![]() | TMP87C409AM-3BG7 | TMP87C409AM-3BG7 TOSHIBA SOP28 | TMP87C409AM-3BG7.pdf | |
![]() | RX71 | RX71 YJ SMD or Through Hole | RX71 .pdf | |
![]() | QWG6S | QWG6S ORIGINAL TSOPJW-12 | QWG6S.pdf |