창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A106K125AB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R1A106K125AB Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-7660-2 C2012X5R1A106K C2012X5R1A106K-ND C2012X5R1A106K/1.25 C2012X5R1A106KT000E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1A106K125AB | |
| 관련 링크 | C2012X5R1A1, C2012X5R1A106K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D470MXPAJ | 47pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D470MXPAJ.pdf | |
![]() | SIT5001AI-2E-33E0-10.00000T | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT5001AI-2E-33E0-10.00000T.pdf | |
![]() | MY4ZH-US AC24 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 24VAC Coil Socketable | MY4ZH-US AC24.pdf | |
![]() | BTS118 | BTS118 ORIGINAL DIPSMD | BTS118.pdf | |
![]() | TC13C200C | TC13C200C ORIGINAL SMD or Through Hole | TC13C200C.pdf | |
![]() | SCX6B64XDG/VF8 | SCX6B64XDG/VF8 NS QFP132 | SCX6B64XDG/VF8.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR(6.3WV | TCSCS0J106MPAR(6.3WV SAMSUNG TANTAL | TCSCS0J106MPAR(6.3WV.pdf | |
![]() | PMSS3906,115 | PMSS3906,115 NXP SMD or Through Hole | PMSS3906,115.pdf | |
![]() | FCR20JP-221 | FCR20JP-221 YOUNGJI SMD or Through Hole | FCR20JP-221.pdf | |
![]() | LTV-187M-B | LTV-187M-B LITEON DIP4 | LTV-187M-B.pdf | |
![]() | NRWA102M50V16X25 | NRWA102M50V16X25 NICCOMPONENTS SMD or Through Hole | NRWA102M50V16X25.pdf | |
![]() | D1889(2SD1889) | D1889(2SD1889) ROHM TO-220F | D1889(2SD1889).pdf |