창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A105K/10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General C Series, Gen Appl Spec | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | C2012X5R1A105KT/10 C2012X5R1A105KT10 C2012X5R1A105KT10-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R1A105K/10 | |
관련 링크 | C2012X5R1A, C2012X5R1A105K/10 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT5001AC-8E-33N0-52.000000T | OSC XO 3.3V 52MHZ NC | SIT5001AC-8E-33N0-52.000000T.pdf | |
![]() | MST717C_LF | MST717C_LF MSTAR PQFP128 | MST717C_LF.pdf | |
![]() | SMBJ40CAT3 | SMBJ40CAT3 ON SMB | SMBJ40CAT3.pdf | |
![]() | SMI-322522-R47K | SMI-322522-R47K ORIGINAL 3225 | SMI-322522-R47K.pdf | |
![]() | 1437TP | 1437TP ORIGINAL CAN-8 | 1437TP.pdf | |
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![]() | XU1006-V | XU1006-V MIMIX SMD or Through Hole | XU1006-V.pdf | |
![]() | L-1344YD | L-1344YD KINGBRIGHT DIP | L-1344YD.pdf | |
![]() | LM3671-1.8V | LM3671-1.8V NS/ SOT23-5 | LM3671-1.8V.pdf | |
![]() | PIC16F627-I/SS | PIC16F627-I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC16F627-I/SS.pdf | |
![]() | UPD45128163G5-A75T-9JF | UPD45128163G5-A75T-9JF NEC SMD or Through Hole | UPD45128163G5-A75T-9JF.pdf | |
![]() | RJA3662066/33 | RJA3662066/33 ORIGINAL SMD or Through Hole | RJA3662066/33.pdf |