창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R1A105K/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-1587-2 C2012X5R1A105KT/0.85 C2012X5R1A105KT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R1A105K/0.85 | |
| 관련 링크 | C2012X5R1A1, C2012X5R1A105K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MBR3530 | DIODE SCHOTTKY 30V 35A DO4 | MBR3530.pdf | |
![]() | 3100U00431037 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00431037.pdf | |
![]() | MIC94061BC6 TEL:82766440 | MIC94061BC6 TEL:82766440 MIC SOT363 | MIC94061BC6 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SN54HC134AJ | SN54HC134AJ TI/MOT CDIP | SN54HC134AJ.pdf | |
![]() | 10D271K | 10D271K ORIGINAL DIP | 10D271K.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-70VLL | M5M5256DFP-70VLL ORIGINAL SOP-28 | M5M5256DFP-70VLL.pdf | |
![]() | AT49F002T-12PC | AT49F002T-12PC ATMEL SMD or Through Hole | AT49F002T-12PC.pdf | |
![]() | OZ9967SN-A3-1-TR | OZ9967SN-A3-1-TR MICRO SSOP | OZ9967SN-A3-1-TR.pdf | |
![]() | AV8062700849607SR079 | AV8062700849607SR079 INTEL SMD or Through Hole | AV8062700849607SR079.pdf | |
![]() | SCDR2R7105 | SCDR2R7105 KORCHIP SMD or Through Hole | SCDR2R7105.pdf | |
![]() | NACV470M200V16x17TR13F | NACV470M200V16x17TR13F NIC SMD or Through Hole | NACV470M200V16x17TR13F.pdf |