창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J475KT0J5N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C2012X5R0J475KT0J5N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C2012X5R0J475KT0J5N | |
| 관련 링크 | C2012X5R0J4, C2012X5R0J475KT0J5N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 4922R-42K | 2.7mH Unshielded Wirewound Inductor 131mA 23 Ohm Max 2-SMD | 4922R-42K.pdf | |
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![]() | TEESVA0J106J8R | TEESVA0J106J8R NEC SMD or Through Hole | TEESVA0J106J8R.pdf | |
![]() | BAS16-T/R | BAS16-T/R PANJIT SMD or Through Hole | BAS16-T/R.pdf | |
![]() | C1608JB1H104KT | C1608JB1H104KT TDK SMD or Through Hole | C1608JB1H104KT.pdf | |
![]() | W25X10BVSNIG,0,1E | W25X10BVSNIG,0,1E WINBOND SOIC-8 | W25X10BVSNIG,0,1E.pdf | |
![]() | K364-GR | K364-GR ORIGINAL TO-92 | K364-GR.pdf | |
![]() | MIC2506BM. | MIC2506BM. MICREL SOP-8 | MIC2506BM..pdf | |
![]() | MUN5234DWT1G | MUN5234DWT1G ONS SOT3636 | MUN5234DWT1G.pdf |