TDK Corporation C2012X5R0J226K125AB

C2012X5R0J226K125AB
제조업체 부품 번호
C2012X5R0J226K125AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
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내부 부품 번호EIS-C2012X5R0J226K125AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C2012X5R0J226K125AB Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량22µF
허용 오차±10%
전압 - 정격6.3V
온도 계수X5R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 85°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스0805(2012 미터법)
크기/치수0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.057"(1.45mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 2,000
다른 이름445-7679-2
C2012X5R0J226K/1.25
C2012X5R0J226KTK00N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C2012X5R0J226K125AB
관련 링크C2012X5R0J2, C2012X5R0J226K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C2012X5R0J226K125AB 의 관련 제품
NTC Thermistor 220k 0805 (2012 Metric) NTHS0805N04N2203KU.pdf
SBL-5EWDCAO-EG EOA DIP2 SBL-5EWDCAO-EG.pdf
ISQ204X32 ISOCOM DIP SOP ISQ204X32.pdf
SY89809LTCTR Micrel QFP SY89809LTCTR.pdf
MQK301-1528-T7 muRata SMD or Through Hole MQK301-1528-T7.pdf
JC-XQ-1102-G ORIGINAL SMD or Through Hole JC-XQ-1102-G.pdf
TMS320AC01C TEXAS QFP TMS320AC01C.pdf
HSMS-381B AGILENT SOT-323 HSMS-381B.pdf
EGN14-12 FUJI SMD or Through Hole EGN14-12.pdf
L3404HVMR NationalSemicondu SMD or Through Hole L3404HVMR.pdf
XBD-D4021BSW XBD SMD or Through Hole XBD-D4021BSW.pdf
FW82810 SL9P7 INTEL SMD or Through Hole FW82810 SL9P7.pdf