창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012X5R0J106K125AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012X5R0J106K125AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-4113-2 C2012X5R0J106K C2012X5R0J106K/1.25 C2012X5R0J106KT C2012X5R0J106KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012X5R0J106K125AB | |
관련 링크 | C2012X5R0J1, C2012X5R0J106K125AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 1812GC222ZAT1A | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC222ZAT1A.pdf | |
![]() | 1537-36J | 10µH Unshielded Molded Inductor 335mA 900 mOhm Max Axial | 1537-36J.pdf | |
![]() | RE1206FRE0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE0716K5L.pdf | |
![]() | 451003 | 451003 LITTELFUSE 1808-3A | 451003.pdf | |
![]() | 341S0382-LH | 341S0382-LH ORIGINAL SOP-44L | 341S0382-LH.pdf | |
![]() | 6000ZDI | 6000ZDI XICOR SOP8 | 6000ZDI.pdf | |
![]() | OSC-03-09-0355.0pF | OSC-03-09-0355.0pF Inpaq SMD or Through Hole | OSC-03-09-0355.0pF.pdf | |
![]() | 3AK25DG | 3AK25DG CHINA TO39 | 3AK25DG.pdf | |
![]() | DF22-2P-7.92DS | DF22-2P-7.92DS Hirose Connecto | DF22-2P-7.92DS.pdf | |
![]() | D303039F1-A39 | D303039F1-A39 NEC BGA | D303039F1-A39.pdf | |
![]() | GT35J321/GT50J327 | GT35J321/GT50J327 TOSHIBA TO-3PF | GT35J321/GT50J327.pdf | |
![]() | 0.8*10/1.0*10/1.2*10M | 0.8*10/1.0*10/1.2*10M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.8*10/1.0*10/1.2*10M.pdf |