창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012NP02E472J125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012NP02E472J125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4700pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-172525-2 C2012NP02E472JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012NP02E472J125AA | |
관련 링크 | C2012NP02E4, C2012NP02E472J125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
B43508C2687M80 | 680µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 170 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508C2687M80.pdf | ||
445A25B14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 13pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A25B14M31818.pdf | ||
RSA-10-50 | RES CHAS MNT 0.005 OHM .25% 1/2W | RSA-10-50.pdf | ||
RC0603DR-07130RL | RES SMD 130 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07130RL.pdf | ||
505601-136 20.00MHZ | 505601-136 20.00MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 505601-136 20.00MHZ.pdf | ||
0215002MXEP | 0215002MXEP ORIGINAL 100bulk | 0215002MXEP.pdf | ||
IA4824S | IA4824S XP SIP7 | IA4824S.pdf | ||
219-2MST | 219-2MST CTS CALL | 219-2MST.pdf | ||
LQW18AN3NC00D | LQW18AN3NC00D MURATA SMD | LQW18AN3NC00D.pdf | ||
BUZ27 | BUZ27 SIEMENS SMD or Through Hole | BUZ27.pdf | ||
IXSH25N120ACI | IXSH25N120ACI IXYS TO-3P | IXSH25N120ACI.pdf | ||
PIC12F509-I/PM | PIC12F509-I/PM MICROCHIP SOP8 | PIC12F509-I/PM.pdf |