창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB2E103K125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C2012JB2E103K125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11562-2 C2012JB2E103KT020U | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB2E103K125AA | |
관련 링크 | C2012JB2E1, C2012JB2E103K125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AD574SD* | AD574SD* ADI DIP-28P | AD574SD*.pdf | |
![]() | 90MT80KPBF | 90MT80KPBF IR SMD or Through Hole | 90MT80KPBF.pdf | |
![]() | MX7576JCWN | MX7576JCWN MAXIM SOP18 | MX7576JCWN.pdf | |
![]() | SNJ55107/BEAJC | SNJ55107/BEAJC TI DIP | SNJ55107/BEAJC.pdf | |
![]() | MB90003APMT2-G-715-BND | MB90003APMT2-G-715-BND FUJI QFP | MB90003APMT2-G-715-BND.pdf | |
![]() | 33850(R35AB) | 33850(R35AB) NS DIP-8 | 33850(R35AB).pdf | |
![]() | TL431CLP-TI | TL431CLP-TI TI TO-92 | TL431CLP-TI.pdf | |
![]() | US22W331MSBPF | US22W331MSBPF HIT DIP | US22W331MSBPF.pdf | |
![]() | 300X2 | 300X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 300X2.pdf | |
![]() | IX0430AWZZ | IX0430AWZZ SHARP QFP | IX0430AWZZ.pdf |