창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1E335M085AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1E335M085AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11478-2 C2012JB1E335MT0J0E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB1E335M085AC | |
관련 링크 | C2012JB1E3, C2012JB1E335M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RC0603FR-0724R9L | RES SMD 24.9 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0724R9L.pdf | ||
PE1206JRF070R006L | RES SMD 0.006 OHM 5% 1/4W 1206 | PE1206JRF070R006L.pdf | ||
38772/IR 31045.01 | 38772/IR 31045.01 IR QFN32 | 38772/IR 31045.01.pdf | ||
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2SB1151-L | 2SB1151-L NEC TO-126 | 2SB1151-L.pdf | ||
SML020MYTT86 PM | SML020MYTT86 PM ROHM 1210 | SML020MYTT86 PM.pdf | ||
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TLP521GR-1 | TLP521GR-1 TOS DIP-4 | TLP521GR-1.pdf | ||
UR133AG-1.8V SOT-223 T/R | UR133AG-1.8V SOT-223 T/R UTC SMD or Through Hole | UR133AG-1.8V SOT-223 T/R.pdf |