창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012JB1A156M085AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB1A156M085AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| 주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | JB | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-11407-2 C2012JB1A156MT0J0E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012JB1A156M085AC | |
| 관련 링크 | C2012JB1A1, C2012JB1A156M085AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
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![]() | RMCF1206FT11R0 | RES SMD 11 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT11R0.pdf | |
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![]() | K4X1G163PC | K4X1G163PC SAMSUNG SMD or Through Hole | K4X1G163PC.pdf | |
![]() | AM10E-1215DZ | AM10E-1215DZ AIMTEC DIP | AM10E-1215DZ.pdf | |
![]() | L5A5252 | L5A5252 LSI QFP | L5A5252.pdf | |
![]() | MAMX-007166-000000 | MAMX-007166-000000 M/A-COM SMD or Through Hole | MAMX-007166-000000.pdf | |
![]() | UPC7805HCN | UPC7805HCN NEC TO-220 | UPC7805HCN.pdf | |
![]() | CM2012F1R5K | CM2012F1R5K SAMWHA SMD or Through Hole | CM2012F1R5K.pdf | |
![]() | UPD78F4218AYGF-3BA/U | UPD78F4218AYGF-3BA/U NEC QFP | UPD78F4218AYGF-3BA/U.pdf |