창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012JB0J475K085AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012JB0J475K085AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
PCN 단종/ EOL | Multiple Devices 22/Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11396-2 C2012JB0J475KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012JB0J475K085AB | |
관련 링크 | C2012JB0J4, C2012JB0J475K085AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
293D335X9025B2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1411 (3528 Metric) 3.1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D335X9025B2TE3.pdf | ||
RC0201DR-0716K9L | RES SMD 16.9KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0716K9L.pdf | ||
CMF5550K000FEEB | RES 50K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5550K000FEEB.pdf | ||
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25X32BVFIG | 25X32BVFIG WINBAND SOP16 | 25X32BVFIG.pdf | ||
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S29GL064M11TAIR7 | S29GL064M11TAIR7 AMD TSSOP | S29GL064M11TAIR7.pdf | ||
BC817-25W TEL:82766440 | BC817-25W TEL:82766440 Infineon SOT-323 | BC817-25W TEL:82766440.pdf | ||
FMW30 | FMW30 ROHM SOT-153 | FMW30.pdf | ||
SG320 | SG320 Linfini CAN3 | SG320.pdf | ||
UAA3544HN | UAA3544HN PHI QFN | UAA3544HN.pdf |