창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012COG1H272JT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012COG1H272JT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012COG1H272JT | |
관련 링크 | C2012COG1, C2012COG1H272JT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F3841XAAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3841XAAR.pdf | |
VLB10050HT-R20M | 200nH Unshielded Wirewound Inductor 31A 0.35 mOhm Max Nonstandard | VLB10050HT-R20M.pdf | ||
![]() | 1026R-08K | 47nH Unshielded Molded Inductor 1.8A 45 mOhm Max Axial | 1026R-08K.pdf | |
![]() | 9-2176093-8 | RES SMD 110K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 9-2176093-8.pdf | |
![]() | RG1608P-8250-P-T1 | RES SMD 825 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-8250-P-T1.pdf | |
![]() | HP31K222MCXPF | HP31K222MCXPF HIT SMD or Through Hole | HP31K222MCXPF.pdf | |
![]() | ISL9000IRLLZ | ISL9000IRLLZ INTER DFN-10 | ISL9000IRLLZ.pdf | |
![]() | 05FLH-SM1-G-TB | 05FLH-SM1-G-TB JST 5p0.5 | 05FLH-SM1-G-TB.pdf | |
![]() | EF6854PV | EF6854PV ST DIP | EF6854PV.pdf | |
![]() | NSL5012F-6R8M-1K-0548018 | NSL5012F-6R8M-1K-0548018 ORIGINAL SMD or Through Hole | NSL5012F-6R8M-1K-0548018.pdf | |
![]() | NEW+ | NEW+ CSM QFN | NEW+.pdf | |
![]() | TDA9353 | TDA9353 PHI SMD or Through Hole | TDA9353.pdf |