창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012CH1H680JT000A 0805-68P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C2012CH1H680JT000A 0805-68P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C2012CH1H680JT000A 0805-68P | |
관련 링크 | C2012CH1H680JT000, C2012CH1H680JT000A 0805-68P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SASP2M110AD | SS TIMR ON DLY, 2M ADJ, 110VAC/D | SASP2M110AD.pdf | |
![]() | RR0510P-471-D | RES SMD 470 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RR0510P-471-D.pdf | |
![]() | IMP1117-AD3.3X | IMP1117-AD3.3X MGCS SLAT | IMP1117-AD3.3X.pdf | |
![]() | PI74FCT162827CTA | PI74FCT162827CTA PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI74FCT162827CTA.pdf | |
![]() | UC3843D-1 | UC3843D-1 ST SO-14 | UC3843D-1.pdf | |
![]() | WB6116-12 | WB6116-12 WINBON DIP-24 | WB6116-12.pdf | |
![]() | PIC24HJ128-GP210-I/PF | PIC24HJ128-GP210-I/PF MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC24HJ128-GP210-I/PF.pdf | |
![]() | 1UF/50 | 1UF/50 NEC C | 1UF/50.pdf | |
![]() | CNY4A | CNY4A ORIGINAL SOT23 | CNY4A.pdf | |
![]() | XCR3064-125PQ160C | XCR3064-125PQ160C XILINX QFP-160 | XCR3064-125PQ160C.pdf | |
![]() | SKD30/18 | SKD30/18 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD30/18.pdf |