창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012CH1H102K060AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C2012CH1H102K060AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-11324-2 C2012CH1H102KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012CH1H102K060AA | |
관련 링크 | C2012CH1H1, C2012CH1H102K060AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PTCCL13H831DTE | THERMISTOR 1.1 OHM 30V PTC | PTCCL13H831DTE.pdf | |
![]() | 4308R-102-202 | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8SIP | 4308R-102-202.pdf | |
FCB4330RJ | RES 330 OHM 4W 5% RADIAL | FCB4330RJ.pdf | ||
![]() | ZGG0200C | 200 PPR | ZGG0200C.pdf | |
![]() | QS024LF-N704-43 | QS024LF-N704-43 IRC SSOP | QS024LF-N704-43.pdf | |
![]() | FD-2 | FD-2 MINI SMD or Through Hole | FD-2.pdf | |
![]() | S6FC-NL | S6FC-NL FAIRCHILD DO-214AB | S6FC-NL.pdf | |
![]() | TC4S69F/T5L.F | TC4S69F/T5L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4S69F/T5L.F.pdf | |
![]() | CRG1206133GT | CRG1206133GT NEOHM SMD or Through Hole | CRG1206133GT.pdf | |
![]() | LM2901DR E4 | LM2901DR E4 TI SOIC-14 | LM2901DR E4.pdf | |
![]() | ES3J-ND | ES3J-ND JXND DO-214AB(SMC) | ES3J-ND.pdf |