창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1V273J060AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-174564-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1V273J060AC | |
| 관련 링크 | C2012C0G1V2, C2012C0G1V273J060AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F50011CKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CKR.pdf | |
![]() | DBT71210P | Reed Relay SPST-NC (1 Form B) Chassis Mount | DBT71210P.pdf | |
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![]() | IDTQS32X2245Q2G | IDTQS32X2245Q2G IDT SMD or Through Hole | IDTQS32X2245Q2G.pdf | |
![]() | 2743-009112 | 2743-009112 MICROSUMMIT SOP | 2743-009112.pdf | |
![]() | MAX890LESA+T | MAX890LESA+T MAXIM SOP8 | MAX890LESA+T.pdf | |
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![]() | SUTW30512 | SUTW30512 Cosel SMD or Through Hole | SUTW30512.pdf | |
![]() | MAX8531ETTA8-T | MAX8531ETTA8-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8531ETTA8-T.pdf |