창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H682J/1.25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1335-2 445-7516-2 445-7516-2-ND C2012C0G1H682J C2012C0G1H682J-ND C2012C0G1H682JT C2012C0G1H682JT-ND C2012C0G1H682JT000N C2012COG1H682J | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H682J/1.25 | |
| 관련 링크 | C2012C0G1H6, C2012C0G1H682J/1.25 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | D2844 | D2844 ORIGINAL TSSOP | D2844.pdf | |
![]() | LH28F160BJHG-BTL23 | LH28F160BJHG-BTL23 SHARP SMD or Through Hole | LH28F160BJHG-BTL23.pdf | |
![]() | PC123GY2 | PC123GY2 SHARP SMD or Through Hole | PC123GY2.pdf | |
![]() | LMUN2235LT1G | LMUN2235LT1G LRC QQ291492342 | LMUN2235LT1G.pdf | |
![]() | SVC321SPA-B-2 | SVC321SPA-B-2 SANYO SMD or Through Hole | SVC321SPA-B-2.pdf | |
![]() | CE8303A40P | CE8303A40P CE SOT-89 | CE8303A40P.pdf | |
![]() | JC-XQ-1109-W | JC-XQ-1109-W JC/WDF SMD or Through Hole | JC-XQ-1109-W.pdf | |
![]() | XTNETV3010DGVC | XTNETV3010DGVC TI BGA | XTNETV3010DGVC.pdf | |
![]() | CA309AT | CA309AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CA309AT.pdf | |
![]() | AP207CT | AP207CT SIPEX SOP | AP207CT.pdf | |
![]() | XPC750 | XPC750 ORIGINAL BGA | XPC750.pdf |