창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H561J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 560pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.028"(0.70mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-7502-2 C2012C0G1H561JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C2012C0G1H561J | |
| 관련 링크 | C2012C0G, C2012C0G1H561J 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F339MX234731JDI2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | F339MX234731JDI2B0.pdf | |
![]() | USBULC6-2F3 | TVS DIODE 3VWM 4FLIPCHIP | USBULC6-2F3.pdf | |
![]() | Y4733100K000S9L | RES 100K OHM 2.5W .001% AXIAL | Y4733100K000S9L.pdf | |
![]() | 104J/25V | 104J/25V CHEV 0110-400 | 104J/25V.pdf | |
![]() | CXD751104R | CXD751104R SONY QFP | CXD751104R.pdf | |
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![]() | NJM2152V(TE2) | NJM2152V(TE2) JRC SSOP20 | NJM2152V(TE2).pdf | |
![]() | IXGH38N60 | IXGH38N60 IXYS TO-247 | IXGH38N60.pdf | |
![]() | TAJA225KO16R | TAJA225KO16R AVX/KYOCERA SMD or Through Hole | TAJA225KO16R.pdf | |
![]() | PMIPM7224FP | PMIPM7224FP PMI DIP18 | PMIPM7224FP.pdf | |
![]() | SIM900D(S2-1041Y-Z091F | SIM900D(S2-1041Y-Z091F Simcom SMD or Through Hole | SIM900D(S2-1041Y-Z091F.pdf | |
![]() | 2-382775-1 | 2-382775-1 TYCO SMD or Through Hole | 2-382775-1.pdf |