창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C2012C0G1H392J/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2181 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3900pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.030"(0.75mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-2683-2 445-7511-2 445-7511-2-ND C2012C0G1H392J C2012C0G1H392JT C2012C0G1H392JT0J0N C2012COG1H392J | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C2012C0G1H392J/0.85 | |
관련 링크 | C2012C0G1H3, C2012C0G1H392J/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 2SC2058SPQ | 2SC2058SPQ ORIGINAL TO-92S | 2SC2058SPQ.pdf | |
![]() | AD710291895AY | AD710291895AY ORIGINAL SMD or Through Hole | AD710291895AY.pdf | |
![]() | UC1845 | UC1845 UC dipsop | UC1845.pdf | |
![]() | VT82C686B VER:CD/1XC | VT82C686B VER:CD/1XC VIA SMD or Through Hole | VT82C686B VER:CD/1XC.pdf | |
![]() | JL140K-24BYA | JL140K-24BYA NSC SMD or Through Hole | JL140K-24BYA.pdf | |
![]() | RSF1WT64J330K | RSF1WT64J330K DHO SMD or Through Hole | RSF1WT64J330K.pdf | |
![]() | CIC83747-AZ | CIC83747-AZ GPS NULL | CIC83747-AZ.pdf | |
![]() | RH5VL24CA-T1(R4) | RH5VL24CA-T1(R4) RICOH SOT-89 | RH5VL24CA-T1(R4).pdf | |
![]() | 54151A/BEBJC | 54151A/BEBJC TI DIP | 54151A/BEBJC.pdf | |
![]() | FH1117-3.3 | FH1117-3.3 FH SOT223 | FH1117-3.3.pdf | |
![]() | 1SS422. | 1SS422. ROHM SOD523 | 1SS422..pdf |